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未来基板材料的发展|深圳铝基板生产厂家

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    铜基板集成支架已应用好些个年头,如今铜基板直接采用表面镀银的大功率支架,中间没有膨胀系数材料,圆形一体,不再因高低温的影响导致户外的空气水分进入致使芯片发黑油化。很大程度上保证了灯具的散热效果,满足了消费者的光照需求。



关于未来基板材料的发展,根据封装技术的发展,以及对线路板的需求,或许普通材料就可满足市场需求,甚至可能无需用到线路板。当其他封装方式出现时,必将对现有封装材料的选择形成很大的冲击。



业内人士均表示,未来适用于COB器件的散热基板将被何种材料垄断,还有待进一步市场的验证,COB封装基板的选择该回归何处,还不得而知。

金美辉

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